satın almak BYCHPS ile 3100-15Q2999
Garanti ile satın alın
3100-15Q2999
- Parça Numarası:
- 3100-15Q2999
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY CONTACTOR SPST 30A 24V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS Uyumlu içerir
- Mevcut Miktarı:
- 18338 Pieces
- Veri Sayfası:
- 3100-15Q2999.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 3100-15Q2999, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 3100-15Q2999 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 18 VAC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 6 VAC |
| Fesih Stili: | Screw Terminal, Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| anahtarlama Gerilim: | 600VAC - Max |
| Dizi: | 3100, Products Unlimited |
| röle Tipi: | Contactor |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 1611001-3 1611001-3-ND 16110013 3100-15Q2999-ND PB1955 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 65°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 3100-15Q2999 |
| Özellikler: | Insulation - Class B |
| Genişletilmiş Açıklama: | Contactor Relay SPST-NO (1 Form X) 24VAC Coil Chassis Mount |
| Açıklama: | RELAY CONTACTOR SPST 30A 24V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 30A |
| İletişim Malzeme: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| İletişim Formu: | SPST-NO (1 Form X) |
| bobin Gerilimi: | 24VAC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 16.5 Ohms |
| bobin Gücü: | 5.25 VA |
| Email: | [email protected] |
3100-15Q2999 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers