satın almak BYCHPS ile 3186BE123T063APA1
Garanti ile satın alın
3186BE123T063APA1
- Parça Numarası:
- 3186BE123T063APA1
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP ALUM 12000UF 63V SCREW
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15613 Pieces
- Veri Sayfası:
- 3186BE123T063APA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 3186BE123T063APA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 3186BE123T063APA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 63V |
|---|---|
| Hata payı: | -10%, +50% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 1.375" Dia (34.93mm) |
| Dizi: | 3186 |
| titrek elektrik akımı: | 8A @ 120Hz |
| polarizasyon: | Polar |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Diğer isimler: | Q4628372 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 3186BE123T063APA1 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1500 Hrs @ 85°C |
| kurşun Aralığı: | 0.500" (12.70mm) |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 4.125" (104.78mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 12000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 21 mOhm 1500 Hrs @ 85°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 21 mOhm |
| Açıklama: | CAP ALUM 12000UF 63V SCREW |
| kapasitans: | 12000µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
3186BE123T063APA1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers