satın almak BYCHPS ile 334K400CS6
Garanti ile satın alın
334K400CS6
- Parça Numarası:
- 334K400CS6
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP NETWORK 0.33UF 400V 6DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12619 Pieces
- Veri Sayfası:
- 334K400CS6.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 334K400CS6, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 334K400CS6 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 400V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| sıcaklık Katsayısı: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.701" L x 0.433" W (17.80mm x 11.00mm) |
| Dizi: | Capstick® CS |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 6-DIP |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 334K400CS6 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.319" (8.10mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.33µF ±10% Bussed Capacitor Array 400V 6-DIP |
| Dielektrik malzeme: | Polymer, Metallized |
| Açıklama: | CAP NETWORK 0.33UF 400V 6DIP |
| devre Tipi: | Bussed |
| kapasitans: | 0.33µF |
| Email: | [email protected] |
334K400CS6 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ECJ-TVB0J105M | Panasonic Electronic Components | CAP ARRAY 1.0UF 6.3V X5R 0805 | soruşturma |
 |
334K400CS6G | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.33UF 400V 6SMD | soruşturma |
 |
CA064C270K5GACTU | KEMET | CAP ARRAY 27PF 50V NP0 0612 | soruşturma |
|
334K400CS6-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.33UF 400V 6DIP | soruşturma |
|
334K400CS6G-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.33UF 400V 6SMD | soruşturma |
 |
CKCL44X5R1H471M085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 470PF 50V X5R 0805 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers