satın almak BYCHPS ile 334LC3700KL505HM6
Garanti ile satın alın
334LC3700KL505HM6
- Parça Numarası:
- 334LC3700KL505HM6
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP FILM 0.33UF 10% 700VAC SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17993 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 334LC3700KL505HM6, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 334LC3700KL505HM6 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 700V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | - |
| Boyut / Boyut: | 1.969" L x 1.969" W (50.00mm x 50.00mm) |
| Dizi: | LC3 |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Nonstandard |
| Diğer isimler: | 1572-1583 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 334LC3700KL505HM6 |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.339" (34.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.33µF ±10% Film Capacitor 700V Polypropylene (PP) Nonstandard |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 1 mOhm |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP) |
| Açıklama: | CAP FILM 0.33UF 10% 700VAC SMD |
| kapasitans: | 0.33µF |
| Uygulamalar: | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
334LC3700KL505HM6 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers