satın almak BYCHPS ile 3352-HX-X47-RI
Garanti ile satın alın
3352-HX-X47-RI
- Parça Numarası:
- 3352-HX-X47-RI
- Üretici firma:
- Critical Link
- Açıklama:
- MITYSOM-3352 W/ AM3352
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12034 Pieces
- Veri Sayfası:
- 3352-HX-X47-RI.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 3352-HX-X47-RI, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 3352-HX-X47-RI e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| hız: | 800MHz |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
| Dizi: | MitySOM |
| RAM Boyutu: | 256MB |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modül / Board Tipi: | MPU Core |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 3352-HX-X47-RI |
| flaş Boyutu: | 1GB |
| Genişletilmiş Açıklama: | MitySOM Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3352 NEON SIMD 800MHz 256MB 1GB |
| Açıklama: | MITYSOM-3352 W/ AM3352 |
| çekirdekli İşlemci: | ARM® Cortex®-A8, AM3352 |
| Bağlayıcı Tipi: | SO-DIMM-204 |
| Co-İşlemci: | NEON SIMD |
| Email: | [email protected] |
3352-HX-X47-RI için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CC-9C-V226-Z1 | Digi International | MODULE 9C 32MB SDRAM 64MB FLASH | soruşturma |
 |
3352-HX-X27-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | soruşturma |
 |
3352-GX-X27-RC | Critical Link LLC | MITYSOM-335X SOM | soruşturma |
|
3352-HX-XX7-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | soruşturma |
 |
TE0723-02 | Trenz Electronic GmbH | SOM ARDUZYNQ 7Z10 USBOTG MICROSD | soruşturma |
|
3352-HX-X27-RC | Critical Link LLC | MITYSOM-3352 W/ AM3352 | soruşturma |
 |
SOMOMAP3530-11-1672IFCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3530 | soruşturma |
|
101-1067 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3305 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers