satın almak BYCHPS ile 335DCN2R7MGJG
Garanti ile satın alın
335DCN2R7MGJG
- Parça Numarası:
- 335DCN2R7MGJG
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAPACITOR 3.3F 20% 2.7V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16191 Pieces
- Veri Sayfası:
- 335DCN2R7MGJG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 335DCN2R7MGJG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 335DCN2R7MGJG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.7V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Dizi: | DCN |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 60°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 335DCN2R7MGJG |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.846" (21.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 160 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 160 mOhm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAPACITOR 3.3F 20% 2.7V T/H |
| kapasitans: | 3.3F |
| Email: | [email protected] |
335DCN2R7MGJG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MAL219691126E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 8.4V SNAP | soruşturma |
 |
HV1625-2R7256-R | Eaton | CAP 25F -10% +30% 2.7V T/H | soruşturma |
 |
KR-5R5V155-R | Eaton | CAP 1.5F -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
XL60-2R7308W-R | Eaton | CAP SUPER 3000F 2.7V WELD | soruşturma |
|
MAL219613104E3 | Vishay BC Components | CAP 100MF -20%, +80% 6.3V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers