satın almak BYCHPS ile 337UVR6R3MEF
Garanti ile satın alın
337UVR6R3MEF
- Parça Numarası:
- 337UVR6R3MEF
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP ALUM POLY 330UF 20% 6.3V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13343 Pieces
- Veri Sayfası:
- 337UVR6R3MEF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 337UVR6R3MEF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 337UVR6R3MEF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 6.3V |
|---|---|
| tip: | Polymer |
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | 0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm) |
| Boyut / Boyut: | 0.248" Dia (6.30mm) |
| Dizi: | UVR |
| Dalgalanma Akımı - Düşük Frekans: | 135mA @ 120Hz |
| Dalgalanma Akımı - Yüksek Frekans: | 2.7A @ 120kHz |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - SMD |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 337UVR6R3MEF |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.327" (8.30mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 330µF ±20% 6.3V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 602.9 mOhm 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 602.9 mOhm |
| Açıklama: | CAP ALUM POLY 330UF 20% 6.3V SMD |
| kapasitans: | 330µF |
| Uygulamalar: | Decoupling |
| Email: | [email protected] |
337UVR6R3MEF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers