satın almak BYCHPS ile 337XMPL6R3YG19
Garanti ile satın alın
337XMPL6R3YG19
- Parça Numarası:
- 337XMPL6R3YG19
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP ALUM POLY 330UF 20% 6.3V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13460 Pieces
- Veri Sayfası:
- 337XMPL6R3YG19.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 337XMPL6R3YG19, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 337XMPL6R3YG19 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 6.3V |
|---|---|
| tip: | Polymer |
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Dizi: | XMPL |
| Dalgalanma Akımı - Düşük Frekans: | - |
| Dalgalanma Akımı - Yüksek Frekans: | 3A @ 100kHz |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 2917 (7343 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 337XMPL6R3YG19 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.083" (2.10mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 330µF ±20% 6.3V Aluminum Polymer Capacitor 2917 (7343 Metric) 301.4 mOhm 1000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 301.4 mOhm |
| Açıklama: | CAP ALUM POLY 330UF 20% 6.3V SMD |
| kapasitans: | 330µF |
| Uygulamalar: | Decoupling |
| Email: | [email protected] |
337XMPL6R3YG19 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers