satın almak BYCHPS ile 3632B332LT
Garanti ile satın alın
3632B332LT
- Parça Numarası:
- 3632B332LT
- Üretici firma:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Açıklama:
- FIXED IND 3.3MH 150MA 8 OHM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16969 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.3632B332LT.pdf2.3632B332LT.pdf3.3632B332LT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 3632B332LT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 3632B332LT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Wirewound |
|---|---|
| Hata payı: | ±15% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.413" L x 0.374" W (10.50mm x 9.50mm) |
| perdeleme: | Shielded |
| Dizi: | 3632, Sigma Inductors |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | 95 @ 252kHz |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SMD, Gull Wing |
| Diğer isimler: | 3-1625813-5 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | Ferrite |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 22 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 3632B332LT |
| İndüktans: | 3.3mH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.307" (7.80mm) |
| Frekans - Deney: | 1kHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | 900kHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3mH Shielded Wirewound Inductor 150mA 8 Ohm Max 8-SMD, Gull Wing |
| Açıklama: | FIXED IND 3.3MH 150MA 8 OHM |
| DC Direnç (DCR): | 8 Ohm Max |
| Güncel Beğeni: | 150mA |
| Güncel - Doygunluk: | - |
| Email: | [email protected] |
3632B332LT için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers