satın almak BYCHPS ile 37FD37175-F
Garanti ile satın alın
37FD37175-F
- Parça Numarası:
- 37FD37175-F
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP FILM 17.5UF 370VAC QC TERM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17050 Pieces
- Veri Sayfası:
- 37FD37175-F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 37FD37175-F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 37FD37175-F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 370V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | Quick Connect, Disconnect |
| Boyut / Boyut: | 2.906" L x 1.906" W (73.81mm x 48.41mm), Lip |
| Dizi: | MPF |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount, Requires Holder/Bracket |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 37FD37175-F |
| kurşun Aralığı: | 0.813" (20.64mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 2.880" (73.15mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 17.5µF ±10% Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 17.5UF 370VAC QC TERM |
| kapasitans: | 17.5µF |
| Uygulamalar: | Motor Run; Power Factor Correction (PFC) |
| Email: | [email protected] |
37FD37175-F için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog