satın almak BYCHPS ile 383LX333M050B052VS
Garanti ile satın alın
383LX333M050B052VS
- Parça Numarası:
- 383LX333M050B052VS
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP ALUM 33000UF 20% 50V SNAP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19047 Pieces
- Veri Sayfası:
- 383LX333M050B052VS.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 383LX333M050B052VS, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 383LX333M050B052VS e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 50V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 1.969" Dia (50.00mm) |
| Dizi: | 383LX |
| titrek elektrik akımı: | 7.75A @ 120Hz |
| polarizasyon: | Polar |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Snap-In - 5 Lead |
| Diğer isimler: | 338-2020 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 383LX333M050B052VS |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 3000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | - |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 2.047" (52.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 33000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 5 Lead 18 mOhm 3000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 18 mOhm |
| Açıklama: | CAP ALUM 33000UF 20% 50V SNAP |
| kapasitans: | 33000µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
383LX333M050B052VS için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers