satın almak BYCHPS ile 3SBC2022A2
Garanti ile satın alın
3SBC2022A2
- Parça Numarası:
- 3SBC2022A2
- Üretici firma:
- Aerospace Defense and Marine / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 18V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18945 Pieces
- Veri Sayfası:
- 3SBC2022A2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 3SBC2022A2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 3SBC2022A2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 9.5 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 1 VDC |
| Fesih Stili: | PC Pin |
| anahtarlama Gerilim: | 115VAC, 28VDC - Max |
| Dizi: | Military, MIL-R-39016/13, 3SBC, CII |
| Yayın Saati: | 4ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 2-1617073-3 3SBC2022A2-MIL M39016/13-077P M39016/13-077P-MIL |
| Çalışma sıcaklığı: | -65°C ~ 125°C |
| Zaman İşlet: | 4ms |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 21 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 3SBC2022A2 |
| Özellikler: | Sealed - Hermetically |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 18V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 2A |
| İletişim Malzeme: | - |
| İletişim Formu: | DPDT (2 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 18VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 650 Ohms |
| bobin Gücü: | 498 mW |
| Bobin Mevcut: | 27.66mA |
| Email: | [email protected] |
3SBC2022A2 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers