satın almak BYCHPS ile 4108R-1-123LF
Garanti ile satın alın
4108R-1-123LF
- Parça Numarası:
- 4108R-1-123LF
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- RES ARRAY 4 RES 12K OHM 8DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12137 Pieces
- Veri Sayfası:
- 4108R-1-123LF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 4108R-1-123LF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 4108R-1-123LF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±2% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±100ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-DIP |
| Boyut / Boyut: | 0.465" L x 0.300" W (11.81mm x 7.62mm) |
| Dizi: | 4100R |
| Direnç (Ohm): | 12k |
| Güç Başına Eleman: | 250mW |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Dirençler sayısı: | 4 |
| Pin sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 19 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 4108R-1-123LF |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.185" (4.69mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 12k Ohm ±2% 250mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Açıklama: | RES ARRAY 4 RES 12K OHM 8DIP |
| devre Tipi: | Isolated |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
4108R-1-123LF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
4108R-1-503LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-1-103 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-1-332LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-2-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 10K OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-1-203LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 20K OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-3-221/331LF | Bourns Inc. | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-1-330 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-2-103 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 10K OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-2-472LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 4.7K OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-1-151LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-1-220LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-1-682LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-1-220 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-1-502LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-1-472LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-1-202LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-1-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-1-201LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 200 OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-3-221/221LF | Bourns Inc. | RES NETWORK 12 RES 220 OHM 8DIP | soruşturma |
|
4108R-1-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 8DIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers