satın almak BYCHPS ile 4311R-101-391
Garanti ile satın alın
4311R-101-391
- Parça Numarası:
- 4311R-101-391
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- RES ARRAY 10 RES 390 OHM 11SIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16046 Pieces
- Veri Sayfası:
- 4311R-101-391.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 4311R-101-391, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 4311R-101-391 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±2% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±100ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 11-SIP |
| Boyut / Boyut: | 1.084" L x 0.085" W (27.53mm x 2.16mm) |
| Dizi: | 4300R |
| Direnç (Ohm): | 390 |
| Güç Başına Eleman: | 200mW |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 11-SIP |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Dirençler sayısı: | 10 |
| Pin sayısı: | 11 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 4311R-101-391 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.195" (4.95mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 390 Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 11-SIP |
| Açıklama: | RES ARRAY 10 RES 390 OHM 11SIP |
| devre Tipi: | Bussed |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
4311R-101-391 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
4311R-104-331/471 | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-104-221/331L | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-101-390 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 39 OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-101-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-101-391LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 390 OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-101-222 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 2.2K OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-104-161/241 | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-101-223LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 22K OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-101-470 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 47 OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 10K OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-101-472LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-101-101 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 100 OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-101-102 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1K OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-101-105LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1M OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-101-510 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 51 OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-101-331 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 330 OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-101-202 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 2K OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-101-821 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 820 OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-101-222LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 2.2K OHM 11SIP | soruşturma |
|
4311R-104-221/331 | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers