satın almak BYCHPS ile 474K500CS6G-FA
Garanti ile satın alın
474K500CS6G-FA
- Parça Numarası:
- 474K500CS6G-FA
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP NETWORK 0.47UF 500V 8SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19466 Pieces
- Veri Sayfası:
- 474K500CS6G-FA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 474K500CS6G-FA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 474K500CS6G-FA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 500V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| sıcaklık Katsayısı: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.701" L x 0.625" W (17.80mm x 15.90mm) |
| Dizi: | Capstick® CS |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-SMD, Gull Wing |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 474K500CS6G-FA |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.319" (8.10mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.47µF ±10% Bussed Capacitor Array 500V 8-SMD, Gull Wing |
| Dielektrik malzeme: | Polymer, Metallized |
| Açıklama: | CAP NETWORK 0.47UF 500V 8SMD |
| devre Tipi: | Bussed |
| kapasitans: | 0.47µF |
| Email: | [email protected] |
474K500CS6G-FA için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
474K500CS6G | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.47UF 500V 8SMD | soruşturma |
|
474K500CS6 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.47UF 500V 8DIP | soruşturma |
 |
W2A25C103MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 10000PF 50V X7R 0508 | soruşturma |
|
474K500CS6-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.47UF 500V 8DIP | soruşturma |
 |
CA064C103M5RAC7800 | KEMET | CAP ARRAY 10000PF 50V X7R 0612 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers