satın almak BYCHPS ile 474MKP275KB
Garanti ile satın alın
474MKP275KB
- Parça Numarası:
- 474MKP275KB
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP FILM 0.47UF 10% 310VAC RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19880 Pieces
- Veri Sayfası:
- 474MKP275KB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 474MKP275KB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 474MKP275KB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 310V |
| Hata payı: | ±10% |
| Boyut / Boyut: | 1.024" L x 0.295" W (26.00mm x 7.50mm) |
| Dizi: | MKP |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 1572-1139 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 110°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 474MKP275KB |
| kurşun Aralığı: | 0.886" (22.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.661" (16.80mm) |
| Özellikler: | X2 Safety Rated |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.47µF ±10% Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 0.47UF 10% 310VAC RAD |
| kapasitans: | 0.47µF |
| Uygulamalar: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
474MKP275KB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
474MKP275KA | Illinois Capacitor | CAP FILM 0.47UF 10% 310VAC RAD | soruşturma |
|
474MKP275K | Illinois Capacitor | CAP FILM 0.47UF 10% 310VAC RAD | soruşturma |
 |
474MKP275KG4 | Illinois Capacitor | CAP FILM 0.47UF 10% 310VAC RAD | soruşturma |
|
474MKP275KBG5 | Illinois Capacitor | CAP FILM 0.47UF 10% 310VAC RAD | soruşturma |
|
474MKP275KE | Illinois Capacitor | CAP FILM 0.47UF 10% 310VAC RAD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers