satın almak BYCHPS ile 474PMB122KSP2
Garanti ile satın alın
474PMB122KSP2
- Parça Numarası:
- 474PMB122KSP2
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP FILM 0.47UF 1.2KVDC CHAS MT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13268 Pieces
- Veri Sayfası:
- 474PMB122KSP2.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 474PMB122KSP2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 474PMB122KSP2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 1200V (1.2kV) |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 630V |
| Hata payı: | ±10% |
| Boyut / Boyut: | 1.673" L x 0.965" W (42.50mm x 24.50mm) |
| Dizi: | PMB |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Rectangular Box |
| Diğer isimler: | 1572-1459 474PMB122KSP2-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 474PMB122KSP2 |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.083" (27.50mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.47µF ±10% Film Capacitor 630V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 4.1 mOhm |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 0.47UF 1.2KVDC CHAS MT |
| kapasitans: | 0.47µF |
| Uygulamalar: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; Snubber |
| Email: | [email protected] |
474PMB122KSP2 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers