satın almak BYCHPS ile 477SAK010MV
Garanti ile satın alın
477SAK010MV
- Parça Numarası:
- 477SAK010MV
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- ELECTROLYTIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16363 Pieces
- Veri Sayfası:
- 477SAK010MV.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 477SAK010MV, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 477SAK010MV e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 477SAK010MV |
| Genişletilmiş Açıklama: | Aluminum Capacitors |
| Açıklama: | ELECTROLYTIC |
| Email: | [email protected] |
477SAK010MV için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EEU-EB1J2R2B | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 2.2UF 20% 63V RADIAL | soruşturma |
 |
ETXH401VSN331MA35S | United Chemi-Con | CAP ALUM 330UF 20% 400V SNAP | soruşturma |
 |
EGXE251ELL220MK20S | United Chemi-Con | CAP ALUM 22UF 20% 250V RADIAL | soruşturma |
 |
URY2C330MHD | Nichicon | CAP ALUM 33UF 20% 160V RADIAL | soruşturma |
 |
477SAK010M | Illinois Capacitor | CAP ALUM 470UF 20% 10V THRU HOLE | soruşturma |
|
477SAK035M | Illinois Capacitor | CAP ALUM 470UF 20% 35V THRU HOLE | soruşturma |
|
477SAK050M | Illinois Capacitor | CAP ALUM 470UF 20% 50V THRU HOLE | soruşturma |
 |
UHE2A390MPD1TD | Nichicon | CAP ALUM 39UF 20% 100V RADIAL | soruşturma |
 |
UVP1C220MDD | Nichicon | CAP ALUM 22UF 20% 16V RADIAL | soruşturma |
 |
MVH25VE681MM17TR | United Chemi-Con | CAP ALUM 680UF 20% 25V SMD | soruşturma |
 |
EXV336M6R3S9BAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 6.3VDC | soruşturma |
 |
63NA10MEFC6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 63V RADIAL | soruşturma |
|
477SAK016M | Illinois Capacitor | CAP ALUM 470UF 20% 16V THRU HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers