satın almak BYCHPS ile 506DCR2R3SKV
Garanti ile satın alın
506DCR2R3SKV
- Parça Numarası:
- 506DCR2R3SKV
- Üretici firma:
- Illinois Capacitor
- Açıklama:
- CAP 50F -20%, +50% 2.3V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13440 Pieces
- Veri Sayfası:
- 506DCR2R3SKV.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 506DCR2R3SKV, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 506DCR2R3SKV e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.3V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +50% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Dizi: | DCR |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can - Snap-In |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 506DCR2R3SKV |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.295" (7.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.040" (26.50mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 50F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 60 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 60 mOhm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAP 50F -20%, +50% 2.3V T/H |
| kapasitans: | 50F |
| Email: | [email protected] |
506DCR2R3SKV için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLF105B5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 1F 5.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
BZ013B503ZSB | AVX Corporation | CAP 50MF -20% +80% 3.6V SMD | soruşturma |
 |
MAL219690113E3 | Vishay BC Components | CAP 90F -20%, +80% 2.8V T/H | soruşturma |
 |
EEC-HW0D506 | Panasonic Electronic Components | CAP 50F -20% +40% 2.3V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers