satın almak BYCHPS ile 55081813400
Garanti ile satın alın
55081813400
- Parça Numarası:
- 55081813400
- Üretici firma:
- Sumida Corporation
- Açıklama:
- FIXED IND 180NH 260MA 470 MOHM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13045 Pieces
- Veri Sayfası:
- 55081813400.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 55081813400, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 55081813400 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Wirewound |
|---|---|
| Hata payı: | ±5% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0805 (2012 Metric) |
| Boyut / Boyut: | 0.087" L x 0.055" W (2.20mm x 1.40mm) |
| perdeleme: | Unshielded |
| Dizi: | 5508 |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | 35 @ 100MHz |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0805 (2012 Metric) |
| Diğer isimler: | 308-1732-2 5508 181 34 00 55081813400-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | Ceramic |
| Üretici parti numarası: | 55081813400 |
| İndüktans: | 180nH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.056" (1.42mm) |
| Frekans - Deney: | 100MHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | 1.03GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 260mA 470 mOhm Max 0805 (2012 Metric) |
| Açıklama: | FIXED IND 180NH 260MA 470 MOHM |
| DC Direnç (DCR): | 470 mOhm Max |
| Güncel Beğeni: | 260mA |
| Güncel - Doygunluk: | - |
| Email: | [email protected] |
55081813400 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers