satın almak BYCHPS ile 5526-3
Garanti ile satın alın
5526-3
- Parça Numarası:
- 5526-3
- Üretici firma:
- API Delevan
- Açıklama:
- FIXED IND 130NH 3MA SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15524 Pieces
- Veri Sayfası:
- 5526-3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 5526-3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 5526-3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Wirewound |
|---|---|
| Hata payı: | ±5% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.420" L x 0.250" W (10.67mm x 6.35mm) |
| perdeleme: | Unshielded |
| Dizi: | 5526 |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | 87 @ 50MHz |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Nonstandard |
| Diğer isimler: | 5526-3 TR 800 55263 DN4013TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Malzeme - Çekirdek: | Air |
| Üretici parti numarası: | 5526-3 |
| İndüktans: | 130nH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.235" (5.97mm) |
| Frekans - Deney: | 50MHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | 900MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | 130nH Unshielded Wirewound Inductor 3mA Nonstandard |
| Açıklama: | FIXED IND 130NH 3MA SMD |
| DC Direnç (DCR): | - |
| Güncel Beğeni: | 3mA |
| Güncel - Doygunluk: | - |
| Email: | [email protected] |
5526-3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog