satın almak BYCHPS ile 5600000101
Garanti ile satın alın
5600000101
- Parça Numarası:
- 5600000101
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16953 Pieces
- Veri Sayfası:
- 5600000101.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 5600000101, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 5600000101 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj: | 250V |
|---|---|
| Fesih Stili: | PC Pin |
| Dizi: | 560 |
| Oryantasyon: | Vertical |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | PCB |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 5600000101 |
| Sigorta Tipi: | Holder |
| sigorta Tipi: | Radial |
| sigorta Boyutu: | Radial 0.2" (5.08mm) pitch |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | TE5, TR5 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Fuse Holder 6.3A 250V 1 Circuit Radial PCB |
| Açıklama: | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB |
| Güncel Beğeni: | 6.3A |
| İletişim Malzeme: | Copper Alloy |
| İletişim Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
5600000101 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
56000001319 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB | soruşturma |
 |
56000001019 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB | soruşturma |
 |
56000001009 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB | soruşturma |
 |
FH25HM | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | soruşturma |
 |
LFH600301CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | soruşturma |
|
0PTF0040M | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PCB | soruşturma |
|
J70032-2CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 700V 100A PCB | soruşturma |
 |
BK/HLS-01-SL | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB | soruşturma |
|
H60030-1C | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers