satın almak BYCHPS ile 564RT3MRR202EG681K
Garanti ile satın alın
564RT3MRR202EG681K
- Parça Numarası:
- 564RT3MRR202EG681K
- Üretici firma:
- Angstrohm / Vishay
- Açıklama:
- CAP CER 680PF 2KV RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19363 Pieces
- Veri Sayfası:
- 564RT3MRR202EG681K.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 564RT3MRR202EG681K, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 564RT3MRR202EG681K e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2000V (2kV) |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | - |
| Boyut / Boyut: | - |
| Dizi: | Cera-Mite 564R |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Disc |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 22 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 564RT3MRR202EG681K |
| kurşun Stil: | Straight |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Low Dissipation Factor |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 680pF ±10% 2000V (2kV) Ceramic Capacitor Radial, Disc |
| Açıklama: | CAP CER 680PF 2KV RADIAL |
| kapasitans: | 680pF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
564RT3MRR202EG681K için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
564RT3MRR202EE391K | Vishay BC Components | CAP CER 390PF 2KV RADIAL | soruşturma |
|
564RT3MRR202EE181K | Vishay BC Components | CAP CER 180PF 2KV RADIAL | soruşturma |
|
564RT3MRR202EF471K | Vishay BC Components | CAP CER 470PF 2KV RADIAL | soruşturma |
|
564RT3MRR202EE331K | Vishay BC Components | CAP CER 330PF 2KV RADIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers