satın almak BYCHPS ile 5962F1120202QXA
Garanti ile satın alın
5962F1120202QXA
- Parça Numarası:
- 5962F1120202QXA
- Üretici firma:
- Cypress Semiconductor
- Açıklama:
- IC SRAM SYNC 165CGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS Uyumlu içerir
- Mevcut Miktarı:
- 14006 Pieces
- Veri Sayfası:
- 5962F1120202QXA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 5962F1120202QXA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 5962F1120202QXA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 165-CCGA (21x25) |
| hız: | 250MHz |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 165-BFCPGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 72Mb (2M x 36) |
| Bellek Biçimi: | SRAM |
| Üretici parti numarası: | 5962F1120202QXA |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SRAM SYNC 165CGA |
| Email: | [email protected] |
5962F1120202QXA için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
5962F1120101VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | soruşturma |
|
5962F1120202VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | soruşturma |
|
5962F1120102QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | soruşturma |
|
5962F1120101QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | soruşturma |
|
5962F1120201VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | soruşturma |
|
5962F1120201QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | soruşturma |
|
5962F1120102VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | soruşturma |
|
5962F1123501VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM ASYNC 36CERPAK | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers