satın almak BYCHPS ile 5AGXBA3D4F31C5N
Garanti ile satın alın
5AGXBA3D4F31C5N
- Parça Numarası:
- 5AGXBA3D4F31C5N
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 416 I/O 896FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12558 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 5AGXBA3D4F31C5N, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 5AGXBA3D4F31C5N e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.07 V ~ 1.13 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 11746304 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 896-FBGA (31x31) |
| Dizi: | Arria V GX |
| Paket / Kutu: | 896-BBGA, FCBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 156000 |
| Labs sayısı / CLB: | 7362 |
| G / Ç sayısı: | 416 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 5AGXBA3D4F31C5N |
| Açıklama: | IC FPGA 416 I/O 896FBGA |
| Email: | [email protected] |
5AGXBA3D4F31C5N için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
5AGXBA7D4F27I5N | Altera | IC FPGA 336 I/O 672FBGA | soruşturma |
|
5AGXBA3D4F27C5N | Altera | IC FPGA 336 I/O 672FBGA | soruşturma |
 |
5AGXBA1D6F31C6N | Altera | IC FPGA 416 I/O 896FBGA | soruşturma |
|
5AGXBA3D4F31I5N | Altera | IC FPGA 416 I/O 896FBGA | soruşturma |
|
5AGXBA3D4F31C4N | Altera | IC FPGA 416 I/O 896FBGA | soruşturma |
|
5AGXBA3D6F27C6N | Altera | IC FPGA 336 I/O 672FBGA | soruşturma |
 |
5AGXBA7D4F35C5N | Altera | IC FPGA 544 I/O 1152FBGA | soruşturma |
|
5AGXBA3D6F31C6N | Altera | IC FPGA 416 I/O 896FBGA | soruşturma |
|
5AGXBA3D4F27C4N | Altera | IC FPGA 336 I/O 672FBGA | soruşturma |
|
5AGXBA3D4F27I5N | Altera | IC FPGA 336 I/O 672FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog