satın almak BYCHPS ile 5AGXMA3D4F27I3
Garanti ile satın alın
5AGXMA3D4F27I3
- Parça Numarası:
- 5AGXMA3D4F27I3
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 336 I/O 672FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18408 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 5AGXMA3D4F27I3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 5AGXMA3D4F27I3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.12 V ~ 1.18 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 11746304 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 672-FBGA (27x27) |
| Dizi: | Arria V GX |
| Paket / Kutu: | 672-BBGA, FCBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 156000 |
| Labs sayısı / CLB: | 7362 |
| G / Ç sayısı: | 336 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 5AGXMA3D4F27I3 |
| Açıklama: | IC FPGA 336 I/O 672FBGA |
| Email: | [email protected] |
5AGXMA3D4F27I3 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
5AGXMA3D4F27C5N | Altera | IC FPGA 336 I/O 672FBGA | soruşturma |
 |
5AGXMA3D4F31C4G | Altera | IC FPGA 416 I/O 896FBGA | soruşturma |
|
5AGXMA3D4F27I5N | Altera | IC FPGA 336 I/O 672FBGA | soruşturma |
|
5AGXMA3D4F27C4N | Altera | IC FPGA 336 I/O 672FBGA | soruşturma |
|
5AGXMA3D4F27C4G | Altera | IC FPGA 336 I/O 672FBGA | soruşturma |
|
5AGXMA3D4F31I5N | Altera | IC FPGA 416 I/O 896FBGA | soruşturma |
|
5AGXMA3D4F31C5N | Altera | IC FPGA 416 I/O 896FBGA | soruşturma |
|
5AGXMA3D4F27I3N | Altera | IC FPGA 336 I/O 672FBGA | soruşturma |
|
5AGXMA3D4F31C4N | Altera | IC FPGA 416 I/O 896FBGA | soruşturma |
|
5AGXMA3D4F31I5 | Altera | IC FPGA 416 I/O 896FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers