satın almak BYCHPS ile 5NT332KRKCQ
Garanti ile satın alın
5NT332KRKCQ
- Parça Numarası:
- 5NT332KRKCQ
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 3300PF 3KV Y5V RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17235 Pieces
- Veri Sayfası:
- 5NT332KRKCQ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 5NT332KRKCQ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 5NT332KRKCQ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | Y5F |
| Boyut / Boyut: | 0.591" Dia (15.00mm) |
| Dizi: | - |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Radial, Disc |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 5NT332KRKCQ |
| kurşun Stil: | Formed Leads - Kinked |
| kurşun Aralığı: | 0.295" (7.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.236" (6.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3300pF ±10% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor Y5F Radial, Disc |
| Açıklama: | CAP CER 3300PF 3KV Y5V RADIAL |
| kapasitans: | 3300pF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
5NT332KRKCQ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers