satın almak BYCHPS ile 5SGSMD3E1H29C2L
Garanti ile satın alın
5SGSMD3E1H29C2L
- Parça Numarası:
- 5SGSMD3E1H29C2L
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS Uyumlu içerir
- Mevcut Miktarı:
- 15341 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.5SGSMD3E1H29C2L.pdf2.5SGSMD3E1H29C2L.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 5SGSMD3E1H29C2L, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 5SGSMD3E1H29C2L e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 0.82 V ~ 0.88 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 16937984 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 780-HBGA (33x33) |
| Dizi: | Stratix® V GS |
| Paket / Kutu: | 780-BBGA, FCBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 236000 |
| Labs sayısı / CLB: | 89000 |
| G / Ç sayısı: | 360 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 5SGSMD3E1H29C2L |
| Açıklama: | IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
| Email: | [email protected] |
5SGSMD3E1H29C2L için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
5SGSMD3E3H29C2N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | soruşturma |
|
5SGSMD3E1H29I2N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | soruşturma |
 |
5SGSMD3H3F35I3N | Altera | IC FPGA 432 I/O 1152FBGA | soruşturma |
|
5SGSMD3E1H29C1N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | soruşturma |
|
5SGSMD3E1H29C2N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | soruşturma |
|
5SGSMD3E1H29C2LN | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | soruşturma |
|
5SGSMD3E2H29I2LN | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | soruşturma |
|
5SGSMD3H2F35I3L | Altera | IC FPGA 432 I/O 1152FBGA | soruşturma |
|
5SGSMD3H2F35C2LN | Altera | IC FPGA 432 I/O 1152FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog