satın almak BYCHPS ile 5SGXMABN2F45I2
Garanti ile satın alın
5SGXMABN2F45I2
- Parça Numarası:
- 5SGXMABN2F45I2
- Üretici firma:
- Altera (Intel)
- Açıklama:
- IC FPGA 840 I/O 1932FBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS Uyumlu içerir
- Mevcut Miktarı:
- 19511 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 5SGXMABN2F45I2, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 5SGXMABN2F45I2 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 0.87 V ~ 0.93 V |
|---|---|
| Toplam RAM Uçları: | 65561600 |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1932-FBGA (45x45) |
| Dizi: | Stratix® V GX |
| Paket / Kutu: | 1932-BBGA, FCBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Mantık Elementlerin sayısı / Hücreler: | 952000 |
| Labs sayısı / CLB: | 359200 |
| G / Ç sayısı: | 840 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 5SGXMABN2F45I2 |
| Açıklama: | IC FPGA 840 I/O 1932FBGA |
| Email: | [email protected] |
5SGXMABN2F45I2 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
5SGXMABN2F45C2 | Altera | IC FPGA 840 I/O 1932FBGA | soruşturma |
|
5SGXMABN2F45I2N | Altera | IC FPGA 840 I/O 1932FBGA | soruşturma |
|
5SGXMABN2F45I2LN | Altera | IC FPGA 840 I/O 1932FBGA | soruşturma |
|
5SGXMABN2F45C2LN | Altera | IC FPGA 840 I/O 1932FBGA | soruşturma |
|
5SGXMABN2F45I3LN | Altera | IC FPGA 840 I/O 1932FBGA | soruşturma |
|
5SGXMABN2F45C3N | Altera | IC FPGA 840 I/O 1932FBGA | soruşturma |
|
5SGXMABN2F45C2N | Altera | IC FPGA 840 I/O 1932FBGA | soruşturma |
|
5SGXMABN2F45I3N | Altera | IC FPGA 840 I/O 1932FBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers