satın almak BYCHPS ile 5ZH333ZAAAI
Garanti ile satın alın
5ZH333ZAAAI
- Parça Numarası:
- 5ZH333ZAAAI
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 0.033UF 50V Y5V RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15140 Pieces
- Veri Sayfası:
- 5ZH333ZAAAI.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 5ZH333ZAAAI, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 5ZH333ZAAAI e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 50V |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | Y5V (F) |
| Boyut / Boyut: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| Dizi: | - |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Box (TB) |
| Paket / Kutu: | Radial, Disc |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 5ZH333ZAAAI |
| kurşun Stil: | Straight |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.118" (3.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.033µF -20%, +80% 50V Ceramic Capacitor Y5V (F) Radial, Disc |
| Açıklama: | CAP CER 0.033UF 50V Y5V RADIAL |
| kapasitans: | 0.033µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
5ZH333ZAAAI için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers