satın almak BYCHPS ile 600S3R3CT250XT
Garanti ile satın alın
600S3R3CT250XT
- Parça Numarası:
- 600S3R3CT250XT
- Üretici firma:
- American Technical Ceramics
- Açıklama:
- CAP CER 3.3PF 250V C0G/NP0 0603
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16777 Pieces
- Veri Sayfası:
- 600S3R3CT250XT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 600S3R3CT250XT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 600S3R3CT250XT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 250V |
|---|---|
| Hata payı: | ±0.25pF |
| Kalınlığı (Max): | 0.035" (0.89mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | C0G, NP0 |
| Boyut / Boyut: | 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) |
| Dizi: | ATC 600S |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0603 (1608 Metric) |
| Diğer isimler: | 1284-1216-2 600S3R3CT 600S3R3CTDRB 600S3R3CTDRN ATC600S3R3CT250XT |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 600S3R3CT250XT |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3pF ±0.25pF 250V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0603 (1608 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 3.3PF 250V C0G/NP0 0603 |
| kapasitans: | 3.3pF |
| Uygulamalar: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
600S3R3CT250XT için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers