satın almak BYCHPS ile 602SJR00300E-T
Garanti ile satın alın
602SJR00300E-T
- Parça Numarası:
- 602SJR00300E-T
- Üretici firma:
- Ohmite
- Açıklama:
- RES SMD 0.003 OHM 5% 1/4W L BEND
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17635 Pieces
- Veri Sayfası:
- 602SJR00300E-T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 602SJR00300E-T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 602SJR00300E-T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±100ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SMD |
| Boyut / Boyut: | 0.551" L x 0.118" W (14.00mm x 3.00mm) |
| Dizi: | 60S |
| Direnç (Ohm): | 0.003 |
| Güç (Watt): | 0.25W, 1/4W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Strip, L Bend |
| Diğer isimler: | 602SJR00300ET 602SJR00300ETR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 155°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 602SJR00300E-T |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Özellikler: | Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.003 Ohm ±5% 0.25W, 1/4W Chip Resistor Strip, L Bend Current Sense, Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Metal Element |
| Açıklama: | RES SMD 0.003 OHM 5% 1/4W L BEND |
| kompozisyon: | Metal Element |
| Email: | [email protected] |
602SJR00300E-T için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
602SJR00300 | Ohmite | RES SMD 0.003 OHM 5% 1/4W L BEND | soruşturma |
 |
602SJR00500 | Ohmite | RES SMD 0.005 OHM 5% 1/4W L BEND | soruşturma |
|
602SJR00300E | Ohmite | RES SMD 0.003 OHM 5% 1/4W L BEND | soruşturma |
|
602SJR00500E | Ohmite | RES SMD 0.005 OHM 5% 1/4W L BEND | soruşturma |
 |
602SJR00500E-T | Ohmite | RES SMD 0.005 OHM 5% 1/4W L BEND | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers