satın almak BYCHPS ile 6031417B
Garanti ile satın alın
6031417B
- Parça Numarası:
- 6031417B
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- RELAY GENERAL PURPOSE SPDT 1A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12346 Pieces
- Veri Sayfası:
- 6031417B.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 6031417B, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 6031417B e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | - |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | - |
| Fesih Stili: | PC Pin |
| anahtarlama Gerilim: | 120VAC - Max |
| Dizi: | 600 |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Tray |
| Diğer isimler: | 2-1608020-8 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici parti numarası: | 6031417B |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole |
| Açıklama: | RELAY GENERAL PURPOSE SPDT 1A |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 1A |
| İletişim Malzeme: | - |
| İletişim Formu: | SPDT (1 Form C) |
| bobin Gerilimi: | - |
| Bobin tipi: | - |
| bobin Direnci: | - |
| bobin Gücü: | - |
| Email: | [email protected] |
6031417B için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers