satın almak BYCHPS ile 63NHG01BI-400
Garanti ile satın alın
63NHG01BI-400
- Parça Numarası:
- 63NHG01BI-400
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- FUSE 63A 400V GG/GL SIZE 01
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19273 Pieces
- Veri Sayfası:
- 63NHG01BI-400.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 63NHG01BI-400, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 63NHG01BI-400 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 2.953" L x 1.181" W x 1.969" H (75.00mm x 30.00mm x 50.00mm) |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Rectangular, Blade |
| bağlantı Tipi: | Holder |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 63NHG01BI-400 |
| Açıklama: | FUSE 63A 400V GG/GL SIZE 01 |
| Email: | [email protected] |
63NHG01BI-400 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
63NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 63A 500VAC/250VDC | soruşturma |
|
63NHG000B | Eaton | FUSE SQUARE 63A 500VAC/250VDC | soruşturma |
|
63NHG1B-690 | Eaton | FUSE 63AMP 690V GG SIZE 1 | soruşturma |
 |
170M6149 | Eaton | FUSE SQ 1.1KA 1.3KVAC RECTANGLR | soruşturma |
|
ACO-40 | Eaton | BUSS AIRCRAFT LIMITER | soruşturma |
|
63NHG000BI-400 | Eaton | FUSE 63A 400V GG/GL SIZE 000 | soruşturma |
 |
LA70QS1214F | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 12A 690VAC/700VDC | soruşturma |
|
63NHG000B/690 | Eaton | FUSE 63A 690V GG SIZE 000 | soruşturma |
 |
0KLK.250T | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 250MA 600VAC/500VDC | soruşturma |
|
63NHG00B-690 | Eaton | FUSE 63AMP 690V GG SIZE 00 | soruşturma |
|
63NHG02B | Eaton | FUSE SQUARE 63A 500VAC/250VDC | soruşturma |
|
63NHG0B | Eaton | FUSE 63A 500V GG/GL SIZE 0 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers