satın almak BYCHPS ile 64800001009
Garanti ile satın alın
64800001009
- Parça Numarası:
- 64800001009
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- FUSEBLOCK COVER FOR 646/647 CLR
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15059 Pieces
- Veri Sayfası:
- 64800001009.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 64800001009, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 64800001009 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Diğer isimler: | 64800001009-ND F4545 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 64800001009 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Fuseholder; 646 |
| Açıklama: | FUSEBLOCK COVER FOR 646/647 CLR |
| aksesuar Türü: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
64800001009 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
255.0808.0001 | Littelfuse Inc. | INSULATION NUT CF FUSE M8 BOLT | soruşturma |
 |
09130900Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL SPECIALLY FOR FPA | soruşturma |
 |
RBS3827-16B | E-T-A | RESET BUTTON SEAL FOR CIRC BRKR | soruşturma |
|
0695900.PX4 | Littelfuse Inc. | SHUNT MCASE 32V 2 | soruşturma |
 |
2920023 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT | soruşturma |
 |
0853.1201 | Schurter Inc. | FUSE CARRIER OGN 5X20MM | soruşturma |
|
LRU2642R | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS R 400 TO 200A | soruşturma |
 |
9970620000 | Weidmuller | DIN RAIL CQB4 ANGLE COMB 2/IP | soruşturma |
 |
GV2G472A46 | Eaton | COMB BAR 4POS 72MM OPM FUSE HLDR | soruşturma |
|
2A1702-10 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | soruşturma |
 |
1423696-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HEX NUT M11-1 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers