satın almak BYCHPS ile 7001214
Garanti ile satın alın
7001214
- Parça Numarası:
- 7001214
- Üretici firma:
- Phoenix Contact
- Açıklama:
- RMOBJR-1
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14023 Pieces
- Veri Sayfası:
- 7001214.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 7001214, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 7001214 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Socket |
|---|---|
| Fesih Stili: | Screw Terminal |
| Dizi: | RMOB-JR |
| Diğer isimler: | RMOBJR-1 |
| Pozisyonlar sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | DIN Rail |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 7001214 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Relays, 8 Pin Octal |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Relay Socket DIN Rail |
| Açıklama: | RMOBJR-1 |
| Email: | [email protected] |
7001214 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
RSL112105-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | soruşturma |
 |
911363 | Weidmuller | RSM 2 24VAC DPDT 10A SKT | soruşturma |
 |
P2RF-05-E | Omron Automation and Safety | SOCKET TRACK MNT G2R-1-S | soruşturma |
 |
1-1904045-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET HOUSING ISO | soruşturma |
 |
2912471 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | soruşturma |
 |
18838 | Curtis Industries | RELAY SOCKET | soruşturma |
|
7001213 | Phoenix Contact | RMOBJR-2 | soruşturma |
 |
HC3-SS-K | Panasonic Electric Works | SOCKET SLD TAB W/CLIP HC3 RELAY | soruşturma |
|
2967044 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | soruşturma |
|
RSE116674-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | soruşturma |
|
RSE120264 | Amphenol PCD | RELAY SOCKET, LESS CONTACTS | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers