satın almak BYCHPS ile 70P3519S166BCGI
Garanti ile satın alın
70P3519S166BCGI
- Parça Numarası:
- 70P3519S166BCGI
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18991 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.70P3519S166BCGI.pdf2.70P3519S166BCGI.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 70P3519S166BCGI, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 70P3519S166BCGI e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 256-CABGA (17x17) |
| hız: | 166MHz |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 256-LBGA |
| Diğer isimler: | IDT70P3519S166BCGI IDT70P3519S166BCGI-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 4 (72 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 9Mb (256K x 36) |
| Bellek Biçimi: | SRAM |
| Üretici parti numarası: | 70P3519S166BCGI |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA |
| Email: | [email protected] |
70P3519S166BCGI için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
70P3519S166BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | soruşturma |
|
70P3519S166BCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | soruşturma |
|
70P3519S200BCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256CABGA | soruşturma |
|
70P3519S200BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256CABGA | soruşturma |
|
70P3519S166BCGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers