satın almak BYCHPS ile 716P563910LA3
Garanti ile satın alın
716P563910LA3
- Parça Numarası:
- 716P563910LA3
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP FILM 0.056UF 10% 1KVDC RAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16581 Pieces
- Veri Sayfası:
- 716P563910LA3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 716P563910LA3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 716P563910LA3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 450V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | PC Pins |
| Boyut / Boyut: | 1.250" L x 0.539" W (31.80mm x 13.70mm) |
| Dizi: | Orange Drop® 716P |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 716P563910LA3 |
| kurşun Aralığı: | 1.031" (26.20mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.929" (23.60mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.056µF ±10% Film Capacitor 450V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | - |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 0.056UF 10% 1KVDC RAD |
| kapasitans: | 0.056µF |
| Uygulamalar: | High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT; Snubber |
| Email: | [email protected] |
716P563910LA3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers