satın almak BYCHPS ile 72V3670L6BB
Garanti ile satın alın
72V3670L6BB
- Parça Numarası:
- 72V3670L6BB
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- IC FIFO SS 8192X36 6NS 144-BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 14297 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.72V3670L6BB.pdf2.72V3670L6BB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 72V3670L6BB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 72V3670L6BB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 144-PBGA (13x13) |
| Dizi: | 72V |
| Retransmit Yeteneği: | Yes |
| Programlanabilir Bayraklar Destek: | Yes |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 144-BGA |
| Diğer isimler: | IDT72V3670L6BB IDT72V3670L6BB-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hafıza boyutu: | 288K (8K x 36) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 7 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 72V3670L6BB |
| Görev, işlev: | Synchronous |
| FWFT Destek: | Yes |
| genleşme Tipi: | Depth, Width |
| Açıklama: | IC FIFO SS 8192X36 6NS 144-BGA |
| Veri hızı: | 166MHz |
| Güncel - Kaynağı (Max): | 40mA |
| otobüs Yönlü: | Uni-Directional |
| Erişim süresi: | 4ns |
| Email: | [email protected] |
72V3670L6BB için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers