satın almak BYCHPS ile 73L2R30G
Garanti ile satın alın
73L2R30G
- Parça Numarası:
- 73L2R30G
- Üretici firma:
- CTS Electronic Components
- Açıklama:
- RES SMD 0.3 OHM 2% 1/10W 0603
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12263 Pieces
- Veri Sayfası:
- 73L2R30G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 73L2R30G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 73L2R30G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±2% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±300ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0603 |
| Boyut / Boyut: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Dizi: | 73L2 |
| Direnç (Ohm): | 0.3 |
| Güç (Watt): | 0.1W, 1/10W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0603 (1608 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 73L2R30G |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Özellikler: | Current Sense |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.3 Ohm ±2% 0.1W, 1/10W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Current Sense Thick Film |
| Açıklama: | RES SMD 0.3 OHM 2% 1/10W 0603 |
| kompozisyon: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
73L2R30G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers