satın almak BYCHPS ile 73M2901CE-IGV/F
Garanti ile satın alın
73M2901CE-IGV/F
- Parça Numarası:
- 73M2901CE-IGV/F
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18542 Pieces
- Veri Sayfası:
- 73M2901CE-IGV/F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 73M2901CE-IGV/F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 73M2901CE-IGV/F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-TQFP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 32-TQFP |
| Diğer isimler: | 73M2901CEIGVF |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 73M2901CE-IGV/F |
| Genişletilmiş Açıklama: | 300 ~ 9.6k Modem V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A 32-TQFP |
| Açıklama: | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP |
| veri Biçimi: | V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A |
| baud Oranları: | 300 ~ 9.6k |
| Email: | [email protected] |
73M2901CE-IGV/F için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
73M2901CE-IM/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN | soruşturma |
 |
73M2901CE-IGVR/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP | soruşturma |
|
73M2901CE-IMR/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN | soruşturma |
 |
Z0221524VSCR50A5 | Zilog | IC MODEM CONTROLLER 44-PLCC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers