satın almak BYCHPS ile 74277255
Garanti ile satın alın
74277255
- Parça Numarası:
- 74277255
- Üretici firma:
- Wurth Electronics
- Açıklama:
- FERRITE CORE 60 OHM SOLID 10.2MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15850 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.74277255.pdf2.74277255.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74277255, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74277255 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | WE-AFB LFS |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.732" Dia (18.60mm) |
| Diğer isimler: | 732-3089 |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | 8W5000 |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 74277255 |
| uzunluk: | 1.122" (28.50mm) |
| İç Boyut: | 0.401" Dia (10.20mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 60 Ohm @ 10MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core 60 Ohm @ 10MHz ID 0.401" Dia (10.20mm) OD 0.732" Dia (18.60mm) Length 1.122" (28.50mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 10.2MM |
| Email: | [email protected] |
74277255 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
7427729 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 60 OHM SOLID 9.5MM | soruşturma |
 |
74270061 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 120 OHM SOLID | soruşturma |
 |
7427727 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 100 OHM SOLID | soruşturma |
 |
74277253 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 80 OHM SOLID 8MM | soruşturma |
 |
74277233 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 40 OHM SOLID 4.8MM | soruşturma |
 |
74277290 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 50 OHM SOLID 12.8MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers