satın almak BYCHPS ile 74488540070
Garanti ile satın alın
74488540070
- Parça Numarası:
- 74488540070
- Üretici firma:
- Wurth Electronics
- Açıklama:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 7.5UH SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19821 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.74488540070.pdf2.74488540070.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74488540070, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74488540070 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm) |
|---|---|
| Dizi: | WE-EHPI |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Nonstandard |
| Diğer isimler: | 732-4242-2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 74488540070 |
| Yükseklik: | 0.161" (4.10mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Açıklama: | INDUCT ARRAY 2 COIL 7.5UH SMD |
| Email: | [email protected] |
74488540070 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PM620-02-B | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 6 COIL 77UH SMD | soruşturma |
 |
74488540120 | Wurth Electronics Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 13UH SMD | soruşturma |
|
74488540250 | Wurth Electronics Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 25UH SMD | soruşturma |
 |
CTX2-3-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 1.94UH SMD | soruşturma |
 |
DRQ127-220-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 22.93UH SMD | soruşturma |
|
SRF0703A-331M | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 330UH | soruşturma |
|
PM610-05 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 6 COIL 11.6UH SMD | soruşturma |
 |
DRQ74-102-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 1.009MH SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers