satın almak BYCHPS ile 744C083332JP
Garanti ile satın alın
744C083332JP
- Parça Numarası:
- 744C083332JP
- Üretici firma:
- CTS Electronic Components
- Açıklama:
- RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 2012
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15826 Pieces
- Veri Sayfası:
- 744C083332JP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 744C083332JP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 744C083332JP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±200ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1206 |
| Boyut / Boyut: | 0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm) |
| Dizi: | 744 |
| Direnç (Ohm): | 3.3k |
| Güç Başına Eleman: | 125mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2012, Concave, Long Side Terminals |
| Diğer isimler: | 744C083332JPTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Dirençler sayısı: | 4 |
| Pin sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 744C083332JP |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3k Ohm ±5% 125mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2012, Concave, Long Side Terminals |
| Açıklama: | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 2012 |
| devre Tipi: | Isolated |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
744C083332JP için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog