satın almak BYCHPS ile 74AC11138N
Garanti ile satın alın
74AC11138N
- Parça Numarası:
- 74AC11138N
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC 3-TO-8 DECOD/DEMUX 16-DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13332 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74AC11138N.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74AC11138N, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74AC11138N e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilimi Kaynak: | Single Supply |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 5.5 V |
| tip: | Decoder/Demultiplexer |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-PDIP |
| Dizi: | 74AC |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Diğer isimler: | 296-4162-5 74AC11138NE4 74AC11138NE4-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 74AC11138N |
| bağımsız Devreler: | 1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Decoder/Demultiplexer 1 x 3:8 16-PDIP |
| Açıklama: | IC 3-TO-8 DECOD/DEMUX 16-DIP |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 24mA, 24mA |
| Devre: | 1 x 3:8 |
| Email: | [email protected] |
74AC11138N için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
74AC11138DRG4 | Texas Instruments | IC DECODER/DEMUX SGL 16SOIC | soruşturma |
|
74AC11138DR | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECOD/DMUX 16-SOIC | soruşturma |
|
74AC11138D | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECOD/DMUX 16SOIC | soruşturma |
|
74AC11138NSR | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECOD/DEMUX 16SO | soruşturma |
|
74AC11138PWR | Texas Instruments | IC 3-TO-8 DECOD/DEMUX 16-TSSOP | soruşturma |
|
74AC11175N | Texas Instruments | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20DIP | soruşturma |
|
74AC11138PW | Texas Instruments | IC 3-8 LINE DECOD/DMUX 16TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers