satın almak BYCHPS ile 74AHC3G04DP,125
Garanti ile satın alın
74AHC3G04DP,125
- Parça Numarası:
- 74AHC3G04DP,125
- Üretici firma:
- Nexperia
- Açıklama:
- IC INVERTER 8TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12892 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74AHC3G04DP,125.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74AHC3G04DP,125, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74AHC3G04DP,125 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-TSSOP |
| Dizi: | 74AHC |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Diğer isimler: | 1727-6526-2 568-8797-2 568-8797-2-ND 74AHC3G04DP,125-ND 74AHC3G04DP-G 74AHC3G04DP-G-ND 74AHC3G04DP125 935274681125 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Giriş Sayısı: | 3 |
| Devre sayısı: | 3 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Yayılım Gecikmesi V @ Max CL: | 7.5ns @ 5V, 50pF |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 74AHC3G04DP,125 |
| Mantık türü: | Inverter |
| Mantık Seviyesi - Düşük: | 0.5 V ~ 1.65 V |
| Mantık Seviyesi - Yüksek: | 1.5 V ~ 3.85 V |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Inverter IC 3 Channel 8-TSSOP |
| Açıklama: | IC INVERTER 8TSSOP |
| Güncel - Normal (Max): | 10µA |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 8mA, 8mA |
| Email: | [email protected] |
74AHC3G04DP,125 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers