satın almak BYCHPS ile 74ALVCHS16830DGB,1
Garanti ile satın alın
74ALVCHS16830DGB,1
- Parça Numarası:
- 74ALVCHS16830DGB,1
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC ADDRESS DVR 18-36BIT 80TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18175 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74ALVCHS16830DGB,1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74ALVCHS16830DGB,1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74ALVCHS16830DGB,1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 80-TSSOP |
| Dizi: | 74ALVCHS |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 80-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| çıkış Tipi: | Push-Pull |
| Diğer isimler: | 935270265118 ALVCHS16830DGB-T ALVCHS16830DGB-T-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| Eleman başına Bit sayısı: | 1:2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 74ALVCHS16830DGB,1 |
| Mantık türü: | Address Driver |
| Giriş tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Address Driver Element 1:2 Bit per Element Push-Pull Output 80-TSSOP |
| Açıklama: | IC ADDRESS DVR 18-36BIT 80TSSOP |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
74ALVCHS16830DGB,1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
74ALVCHS16830DGB;1 | NXP USA Inc. | IC ADDRESS DVR 18-36BIT 80TSSOP | soruşturma |
|
74ALVCHS162830DGB: | NXP USA Inc. | IC ADDRESS DVR 18-36BIT 80TSSOP | soruşturma |
|
74ALVCHS162830DGB; | NXP USA Inc. | IC ADDRESS DVR 18-36BIT 80TSSOP | soruşturma |
 |
74AC244SJ | Fairchild/ON Semiconductor | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers