satın almak BYCHPS ile 74AVCM162836DGG:11
Garanti ile satın alın
74AVCM162836DGG:11
- Parça Numarası:
- 74AVCM162836DGG:11
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC RGSTRD DVR 3-ST 20BIT 56TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18692 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74AVCM162836DGG:11.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74AVCM162836DGG:11, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74AVCM162836DGG:11 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 56-TSSOP |
| Dizi: | 74AVCM |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| çıkış Tipi: | Push-Pull |
| Diğer isimler: | 74AVCM162836DG-T 74AVCM162836DG-T-ND 935264252118 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| Eleman başına Bit sayısı: | 20 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 74AVCM162836DGG:11 |
| Mantık türü: | Buffer, Non-Inverting |
| Giriş tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buffer, Non-Inverting Element 20 Bit per Element Push-Pull Output 56-TSSOP |
| Açıklama: | IC RGSTRD DVR 3-ST 20BIT 56TSSOP |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
74AVCM162836DGG:11 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
74AVCM162836DGG,11 | NXP USA Inc. | IC RGSTRD DVR 3-ST 20BIT 56TSSOP | soruşturma |
|
74AVCM162834DGG,11 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 3-ST 18BIT 56TSSOP | soruşturma |
|
74AVCM162834DGG:11 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 3-ST 18BIT 56TSSOP | soruşturma |
|
74AVCM162835DGG:11 | NXP USA Inc. | IC RGSTRD DVR 3-ST 18BIT 56TSSOP | soruşturma |
|
74AVCM162835DGG,11 | NXP USA Inc. | IC RGSTRD DVR 3-ST 18BIT 56TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers