satın almak BYCHPS ile 74AXP1G07GNH
Garanti ile satın alın
74AXP1G07GNH
- Parça Numarası:
- 74AXP1G07GNH
- Üretici firma:
- Nexperia
- Açıklama:
- IC BUFFER NON-INV O-D X2SON6
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17318 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74AXP1G07GNH.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74AXP1G07GNH, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74AXP1G07GNH e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 0.7 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6-XSON, SOT1115 (0.9x1) |
| Dizi: | 74AXP |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-XFDFN |
| çıkış Tipi: | Open Drain |
| Diğer isimler: | 935307036125 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| Eleman başına Bit sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 74AXP1G07GNH |
| Mantık türü: | Buffer, Non-Inverting |
| Giriş tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Open Drain Output 6-XSON, SOT1115 (0.9x1) |
| Açıklama: | IC BUFFER NON-INV O-D X2SON6 |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | -, 8mA |
| Email: | [email protected] |
74AXP1G07GNH için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers