satın almak BYCHPS ile 74CB3T16210DGGRG4
Garanti ile satın alın
74CB3T16210DGGRG4
- Parça Numarası:
- 74CB3T16210DGGRG4
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC FET BUS SWITCH DUAL 48TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17113 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74CB3T16210DGGRG4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74CB3T16210DGGRG4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74CB3T16210DGGRG4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilimi Kaynak: | Single Supply |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik: | 2.3 V ~ 3.6 V |
| tip: | Bus Switch |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-TSSOP |
| Dizi: | 74CB |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 74CB3T16210DGGRG4 |
| bağımsız Devreler: | 2 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bus Switch 10 x 1:1 48-TSSOP |
| Açıklama: | IC FET BUS SWITCH DUAL 48TSSOP |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | - |
| Devre: | 10 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
74CB3T16210DGGRG4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
74CB3T1G125DBVRE4 | Texas Instruments | IC SWITCH BUS SINGLE FET SOT23-5 | soruşturma |
|
74CB3T16211DLRG4 | Texas Instruments | IC 24BIT FET BUS SWITCH 56-SSOP | soruşturma |
|
74CB3T16211DGGRE4 | Texas Instruments | IC 24BIT FET BUS SWITCH 56-TSSOP | soruşturma |
|
74CB3T16211DGGRG4 | Texas Instruments | IC FET BUS SWITCH DUAL 56TSSOP | soruşturma |
|
74CB3T1G125DBVRG4 | Texas Instruments | IC FET BUS SWITCH SGL SOT23-5 | soruşturma |
|
74CB3T16212DGGRG4 | Texas Instruments | IC BUS FET EXCH SWIT SGL 56TSSOP | soruşturma |
|
74CB3T1G125DCKRG4 | Texas Instruments | IC SWITCH BUS SINGLE FET SC70-5 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers